HDI PCB Ime --- Imikpu ọla edo n'elu ọgwụgwọ
ENIG na-ezo aka na Electroless Nickel / Immersion Gold, nke a na-akpọkwa Ni/Au kemịkalụ, ojiji ya aghọwo ihe a ma ama ugbu a n'ihi ụgwọ ọrụ maka ụkpụrụ na-enweghị isi na ya kwesịrị ekwesị maka usoro PCB ugbu a nke HDI na ọkwa dị mma n'etiti BGAs na SMTs. .
ENIG bụ usoro kemịkalụ nke na-eji nickel na ọla edo kpuchie ọla kọpa ekpughere, yabụ na ọ nwere mkpuchi ọla abụọ, 0.05-0.125 µm (2-5μ sentimita) nke imikpu ọla edo (Au) karịa 3-6 µm (120- 240μ inch) nke nickel enweghị eletrọnịkị (Ni) dị ka enyere ya na ntụnye aka iwu.N'oge usoro a, a na-edobe nickel n'elu ọla kọpa palladium-catalyzed, na-esote ọla edo na-arapara na mpaghara nickel plated site na mgbanwe mkpụrụ ndụ.Ihe mkpuchi nickel na-echebe ọla kọpa site na oxidation ma mee ihe dị ka elu maka mgbakọ PCB, bụkwa ihe mgbochi iji gbochie ọla kọpa na ọla edo ịkwaga n'ime ibe ha, na akwa akwa Au dị gịrịgịrị na-echebe oyi akwa nickel ruo mgbe usoro ire ere ma na-enye ala. kọntaktị iguzogide na ezigbo wetting.Ọkpụrụkpụ a na-anọgide na-agbanwe agbanwe na bọọdụ wired ebipụtara.Ngwakọta ahụ na-abawanye nke ukwuu na nguzogide corrosion na-enye elu dị mma maka ntinye SMT.
Usoro a gụnyere usoro ndị a:
1) Nhicha.
2) Micro-etching.
3) Tupu itinye aka.
4) Itinye activator.
5) Post-dipping.
6) Itinye nickel electroless.
7) Itinye ọla edo imikpu.
A na-etinye ọla edo nmimi mgbe etinyere ihe mkpuchi na-ere ihe, mana n'ọnọdụ ole na ole, a na-etinye ya tupu usoro nkpuchi nkpuchi.N'ụzọ doro anya, nke a ga-arị elu nke na-eri ma ọ bụrụ na niile ọla kọpa na-pachie na gold na ọ bụghị naanị ihe ekpughere mgbe solder nkpuchi.
Eserese dị n'elu na-egosi ọdịiche dị n'etiti ENIG na elu ọla edo ndị ọzọ.
Teknụzụ, ENIG bụ ezigbo ngwọta na-enweghị ndu maka PCBs ebe ọ bụ na atụmatụ mkpuchi ya kachasị na ịdị n'otu, ọkachasị maka HDI PCB nwere VFP, SMD na BGA.A na-ahọrọ ENIG n'ọnọdụ ebe achọrọ nnabata siri ike maka ihe PCB dị ka oghere plated na teknụzụ dabara adaba.ENIG dabara adaba maka waya (Al) bonding soldering.A na-akwado ENIG nke ukwuu maka mkpa bọọdụ metụtara ụdị ire ere n'ihi na ọ dakọtara na usoro mgbakọ dị iche iche dị ka SMT, chips flip, soldering site-Hole, njikọ waya na teknụzụ pịa-adaba adaba.Igwe Ni/Au na-enweghị eletrọnịkị na-eji ọtụtụ okirikiri ọkụ na njikwa tarnish.
ENIG na-eri karịa HASL, OSP, Silver Immersion na Immersion Tin.Mpempe ojii ma ọ bụ pad phosphorus ojii na-eme mgbe ụfọdụ n'oge usoro ebe nchikota nke phosphorous n'etiti n'ígwé na-akpata njikọ na-ezighi ezi na ebe gbajiri agbaji.Ihe ọzọ dị njọ na-ebilite bụ ihe ndọta na-adịghị mma.
Uru:
- Flat Surface - Ọ dị mma maka Mgbakọ nke ọmarịcha pitch (BGA, QFP…)
- Inwe ezigbo solderability
- Ogologo ndụ ogologo (ihe dịka ọnwa 12)
- Ezigbo nguzogide kọntaktị
- Ọ dị mma maka PCB ọla kọpa buru ibu
- Dị mma maka PTH
- Ọ dị mma maka ibeji tụgharịa
- Kwesịrị ekwesị maka Press-fit
- Enwere ike ijikọ waya (Mgbe A na-eji Aluminom Waya)
- Igwe ọkụ eletrik dị mma
- Ezigbo ikpo ọkụ
ọghọm:
- Dị oke ọnụ
- Black phosphorus pad
- Ihe ndabichi eletrọnịkị, mfu mgbaama dị mkpa n'ogo dị elu
- Enweghị ike ịrụgharị ọrụ
- Adabaraghị mpe mpe mpe akwa kọntaktị
Ojiji kacha ewu ewu:
- Ngwakọta elu dị mgbagwoju anya dị ka Ball Grid Arrays (BGAs), ngwugwu Quad Flat (QFPs).
- PCB nwere Teknụzụ ngwugwu agwakọtara, pịa-fit, PTH, njikọ waya.
- PCB nwere njikọ waya.
- Ngwa ntụkwasị obi dị elu, dịka ọmụmaatụ PCB na ụlọ ọrụ ebe izizi na ịdịte aka dị mkpa, dị ka ikuku ikuku, ndị agha, ahụike na ndị ahịa dị elu.
Dị ka onye ndu PCB na PCBA ngwọta na-eweta ihe karịrị afọ 15 ahụmahụ, PCB ShinTech bụ ike inye ụdị nile nke PCB osisi eke na agbanwe elu imecha.Anyị nwere ike iso gị rụọ ọrụ iji mepụta ENIG, HASL, OSP na bọọdụ sekit ndị ọzọ ahaziri maka ihe ị chọrọ.Anyị na-egosipụta PCB dị ọnụ ahịa nke isi igwe / aluminom na nke siri ike, na-agbanwe agbanwe, na-agbanwe agbanwe, yana ihe FR-4 ọkọlọtọ, TG dị elu ma ọ bụ ihe ndị ọzọ.
Azuna blọọgụ
Oge nzipu: Jan-28-2023
