Otu esi ahọrọ ngwụcha elu maka imepụta PCB gị
Ⅱ Ntụle na ntụnyere
Enwere ọtụtụ ndụmọdụ gbasara imecha elu, dị ka HASL na-enweghị ndu nwere nsogbu inwe ọnụ ala na-agbanwe agbanwe.Electrolytic Ni/Au dị oke ọnụ n'ezie ma ọ bụrụ na edobere ọla edo buru ibu na pad, nwere ike bute nkwonkwo na-ere ere.Imikpu tin nwere solderability mmebi mgbe ikpughe na otutu okpomọkụ cycles, dị ka na a n'elu na ala n'akụkụ PCBA reflow usoro, wdg .. The iche nke n'elu elu okokụre mkpa ka doro anya maara.Tebụlụ dị n'okpuru na-egosi nleba anya siri ike maka mmecha elu nke bọọdụ sekit a na-ebikarị.
Isiokwu 1 Nkọwa dị nkenke nke usoro nrụpụta, uru na ọghọm dị ịrịba ama, yana ngwa a na-ahụkarị nke PCB na-enweghị isi na-ewu ewu.
| PCB elu imecha | Usoro | Ọkpụrụkpụ | Uru | Ọdịmma | Ngwa a na-ahụkarị |
| HASL na-enweghị ndu | A na-emikpu bọọdụ PCB n'ime bat gbamgbam gbazere wee were mma ikuku na-ekpo ọkụ na-efe ya maka pati dị larịị na iwepụ ihe na-ere ihe karịrị ya. | 30µin (1µm) -1500µin (40µm) | Ezi Solderability;Dị n'ọtụtụ ebe;Enwere ike ịrụzi / rụgharịa ya;Ogologo shelf ogologo | Elu na-ekwekọghị ekwekọ;Thermal ujo;Wet na-adịghị mma;akwa akwa;PTH agbakwunyere. | Ọdabara nke ukwuu;Kwesịrị ekwesị maka pads buru ibu na oghere;Ọdịghị mma maka HDI nwere <20 mil (0.5mm) ọmarịcha pitch na BGA;Ọ dịghị mma maka PTH;Ọ bụghị dabara maka PCB ọla kọpa buru ibu;A na-ahụkarị, ngwa: bọọdụ sekit maka nnwale eletriki, ire aka, ụfọdụ ngwa eletrọnịkị dị elu dị ka ikuku ikuku na ngwa agha. |
| OSP | Iji kemịkal na-etinye ngwakọta organic na bọọdụ elu na-akpụ oyi akwa ọla iji chebe ọla kọpa ekpughere site na nchara. | 46µin (1.15µm) -52µin (1.3µm) | Ọnụ ala;Pads bụ otu na larịị;Ezi solderability;Enwere ike ịdị n'otu na njedebe elu ndị ọzọ;Usoro dị mfe;Enwere ike imegharị ya (n'ime ụlọ ọrụ). | Na-enwe mmetụta maka njikwa;Ndụ nchekwa dị mkpụmkpụ.Dị oke mmachi solder na-agbasa;Solderability mmebi na elu temp & cycles;Na-adịghị arụ ọrụ;Ọ na-esiri ike inyocha, nyocha ICT, nchegbu ionic & pịa-adaba adaba | Ọdabara nke ukwuu;Kwesịrị ekwesị maka SMT / ọmarịcha pitch / BGA / obere ihe;Ije ozi mbadamba;Ọ dịghị mma maka PTH;Ọ bụghị adabara crimping technology |
| ENIG | Usoro kemịkalụ nke na-eji nickel na ọla edo mee ọla kọpa ekpughere, yabụ na ọ nwere mkpuchi ọla okpukpu abụọ. | 2µin (0.05µm) – 5µin (0.125µm) nke ọla edo karịrị 120µin (3µm) – 240µin (6µm) nke nickel | Ezigbo solderability;Pads bụ larịị na edo;Al waya bendability;Nguzogide kọntaktị dị ala;Ogologo ndụ ogologo;Ezigbo nguzogide corrosion na ogologo oge | Nchegbu "Black Pad";Mfu mgbaàmà maka ngwa iguzosi ike n'ezi ihe mgbaama;enweghị ike ịmegharị ọrụ | Ọ dị mma maka Mgbakọ nke ọmarịcha pitch na ebe mgbago elu dị mgbagwoju anya (BGA, QFP…);Ọ dị mma maka ọtụtụ ụdị ire ere;Dị mma maka PTH, pịa dabara;A na-ekekọta waya;Kwadoro maka PCB na ngwa ntụkwasị obi dị elu dị ka ikuku ikuku, ndị agha, ahụike na ndị ahịa dị elu, wdg;A naghị atụ aro maka Pads kọntaktị emetụ aka. |
| Electrolytic Ni/Au (ọlaedo dị nro) | 99.99% dị ọcha - 24 carat Gold etinyere n'elu oyi akwa nickel site na usoro electrolytic tupu soldermask. | 99.99% ọla edo dị ọcha, 24 Karat 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) karịa 100µin (2.5µm) -200µin (5µm) nke nickel | elu siri ike, na-adịgide adịgide;Ezigbo conductivity;Ịdị arọ;Al waya bendability;Nguzogide kọntaktị dị ala;Ogologo ndụ nchekwa | Dị oke ọnụ;Au embrittlement ma ọ bụrụ na oke;Mgbochi nhazi;Mgbakwunye nhazi/arụ ọrụ siri ike;Adịghị mma maka soldering;Mkpuchi abụghị otu | A na-ejikarị ya na njikọ waya (Al & Au) na ngwugwu mgbawa dị ka COB (Chip on Board) |
| Electrolytic Ni/Au (ọlaedo siri ike) | 98%. | 98% ọla edo dị ọcha, 23 Karat30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) karịa 100µin (2.5µm) -150µin (4µm) nke nickel | Ezigbo solderability;Pads bụ larịị na edo;Al waya bendability;Nguzogide kọntaktị dị ala;Enwere ike ịrụgharị ya | Tarnish (ijizi & nchekwa) corrosion na elu sọlfọ gburugburu;Mbelata nhọrọ ụdọ ọkọnọ iji kwado mmecha a;Obere windo arụ ọrụ n'etiti ọkwa mgbakọ. | A na-ejikarị ya maka njikọ eletrik eletrik dị ka njikọ ọnụ (mkpịsị aka ọla edo), bọọdụ ndị na-ebu IC (PBGA/FCBGA/FCCSP...) , Keyboards, kọntaktị batrị na ụfọdụ paịlị ule, wdg. |
| Immersion Ag | A na-edobe oyi akwa Silver n'elu ọla kọpa site na usoro ntinye enweghị electroless mgbe etch gasịrị mana tupu soldermask | 5µin (0.12µm) -20µin (0.5µm) | Ezigbo solderability;Pads bụ larịị na edo;Al waya bendability;Nguzogide kọntaktị dị ala;Enwere ike ịrụgharị ya | Tarnish (ijizi & nchekwa) corrosion na elu sọlfọ gburugburu;Mbelata nhọrọ ụdọ ọkọnọ iji kwado mmecha a;Obere windo arụ ọrụ n'etiti ọkwa mgbakọ. | Nhọrọ nke akụ na ụba na ENIG maka ọmarịcha traces na BGA;Kwesịrị ekwesị maka ngwa mgbama ọsọ dị elu;Ọ dị mma maka mgbanaka akpụkpọ ahụ, mkpuchi EMI, na njikọ waya aluminum;Kwesịrị ekwesị maka itinye akwụkwọ. |
| Imikpu Sn | N'ime bat kemịkalụ na-enweghị eletrọd, oyi akwa Tin dị ọcha na-edobe ozugbo na ọla kọpa nke bọọdụ sekit ka ọ bụrụ ihe mgbochi maka ịzere oxidation. | 25µin (0.7µm) -60µin (1.5µm) | Kachasị mma maka teknụzụ dabara adaba;Ọnụ ego;Planar;Ezigbo solderability (mgbe ọ dị ọhụrụ) na ntụkwasị obi;Ịdị nro | Solderability mmebi na elu temps & cycles;Tin nke ekpughere ekpughe na mgbakọ ikpeazụ nwere ike imebi;Ijikwa nsogbu;Tin Wisking;Ọ dịghị mma maka PTH;Nwere Thiourea, Carcinogen ama ama. | Akwadoro maka nnukwu ego mmepụta;Ọ dị mma maka ntinye SMD, BGA;Kachasị mma maka pịa dabara adaba na backplanes;A naghị atụ aro maka PTH, kọntaktị kọntaktị, na iji ihe mkpuchi nwere ike peelable mee ihe |
Tebụl2 Ntụle nke ihe ndị a na-ahụkarị nke PCB dị n'elu gwụ na mmepụta na ngwa
| Mmepụta nke elu na-ejikarị emecha | |||||||||
| Njirimara | ENIG | ENEPIG | Ọlaedo dị nro | Ọlaedo siri ike | IAg | ISn | HASL | HASL-LF | OSP |
| Ihe ewu ewu | Elu | Dị ala | Dị ala | Dị ala | Ọkara | Dị ala | Dị ala | Elu | Ọkara |
| Ọnụ ego usoro | Elu (1.3x) | Elu (2.5x) | Nke kachasị (3.5x) | Nke kachasị (3.5x) | Ọkara (1.1x) | Ọkara (1.1x) | Obere (1.0x) | Obere (1.0x) | Nke kacha ala (0.8x) |
| Nkwụnye ego | Nmikpu | Nmikpu | Electrolytic | Electrolytic | Nmikpu | Nmikpu | Nmikpu | Nmikpu | Nmikpu |
| Ndụ shelf | Ogologo | Ogologo | Ogologo | Ogologo | Ọkara | Ọkara | Ogologo | Ogologo | Nkenke |
| RoHS kwadoro | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | No | Ee | Ee |
| Nkwekọrịta dị n'elu maka SMT | Magburu onwe | Magburu onwe | Magburu onwe | Magburu onwe | Magburu onwe | Magburu onwe | Ogbenye | Ọ dị mma | Magburu onwe |
| Ọla kọpa ekpughere | No | No | No | Ee | No | No | No | No | Ee |
| Ijikwa | Nkịtị | Nkịtị | Nkịtị | Nkịtị | Dị oke egwu | Dị oke egwu | Nkịtị | Nkịtị | Dị oke egwu |
| Usoro Mgbalị | Ọkara | Ọkara | Elu | Elu | Ọkara | Ọkara | Ọkara | Ọkara | Dị ala |
| Ikike ịrụgharị ọrụ | No | No | No | No | Ee | Atụghị aro | Ee | Ee | Ee |
| Usoro okpomọkụ achọrọ | otutu | otutu | otutu | otutu | otutu | 2-3 | otutu | otutu | 2 |
| Okwu afụ ọnụ | No | No | No | No | No | Ee | No | No | No |
| Thermal Shock (PCB MFG) | Dị ala | Dị ala | Dị ala | Dị ala | Dị nnọọ ala | Dị nnọọ ala | Elu | Elu | Dị nnọọ ala |
| Nguzogide dị ala / Ọsọ dị elu | No | No | No | No | Ee | No | No | No | N/A |
| Ngwa nke emecha elu elu a na-ejikarị | |||||||||
| Ngwa | ENIG | ENEPIG | Ọlaedo dị nro | Ọlaedo siri ike | IAg | ISn | HASL | LF-HASL | OSP |
| Isi ike | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee |
| Flex | Amachibidoro | Amachibidoro | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee |
| Flex- siri ike | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ọnweghị mmasị |
| Oghere dị mma | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ọnweghị mmasị | Ọnweghị mmasị | Ee |
| BGA & μBGA | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ọnweghị mmasị | Ọnweghị mmasị | Ee |
| Multiple solderability | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Amachibidoro |
| Tụgharịa Chip | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | No | No | Ee |
| Pịa Fit | Amachibidoro | Amachibidoro | Amachibidoro | Amachibidoro | Ee | Magburu onwe | Ee | Ee | Amachibidoro |
| Site-Oghere | Ee | Ee | Ee | Ee | Ee | No | No | No | No |
| Njikọ waya | Ee (Al) | Ee (Al, Au) | Ee (Al, Au) | Ee (Al) | Mgbanwe (Al) | No | No | No | Ee (Al) |
| Solder Wettability | Ọ dị mma | Ọ dị mma | Ọ dị mma | Ọ dị mma | Ọ dị ezigbo mma | Ọ dị mma | Ogbenye | Ogbenye | Ọ dị mma |
| Solder Joint iguzosi ike n'ezi ihe | Ọ dị mma | Ọ dị mma | Ogbenye | Ogbenye | Magburu onwe | Ọ dị mma | Ọ dị mma | Ọ dị mma | Ọ dị mma |
Ndụ shelf bụ ihe dị oke mkpa ị kwesịrị ịtụle mgbe ị na-eme usoro nrụpụta gị.Ndụ shelfbụ windo arụ ọrụ nke na-enye mmecha ka ọ nwee ike weldability PCB zuru oke.Ọ dị mkpa ijide n'aka na PCB gị niile gbakọtara n'ime ndụ nchekwa.Na mgbakwunye na ihe na usoro nke na-eme ka elu elu gwụ, ndụ nke imecha na-enwe mmetụta siri ikesite na PCBs nkwakọ na nchekwa.Onye na-achọrịrị usoro nchekwa ziri ezi nke ntuziaka IPC-1601 tụrụ aro ga-echekwa weldability na ntụkwasị obi mezuru.
Ntụle ndụ ndụ Table3 n'etiti PCB na-ewu ewu
|
| Ndụ SHEL ahụkarị | Ndụ nchekwa akwadoro | Ohere rụgharịa ọrụ |
| HASL-LF | Ọnwa iri na abụọ | Ọnwa iri na abụọ | EE |
| OSP | Ọnwa 3 | Ọnwa 1 | EE |
| ENIG | Ọnwa iri na abụọ | Ọnwa 6 | Mba* |
| ENEPIG | Ọnwa 6 | Ọnwa 6 | Mba* |
| Electrolytic Ni/Au | Ọnwa iri na abụọ | Ọnwa iri na abụọ | NO |
| IAg | Ọnwa 6 | Ọnwa 3 | EE |
| ISn | Ọnwa 6 | Ọnwa 3 | EE** |
* Maka ENIG na ENEPIG imecha usoro mmeghari iji meziwanye mmiri mmiri na ndụ shelf dị.
** A naghị atụ aro imegharị ihe mgbochi ọgwụ.
Azuna blọọgụ
Oge nzipu: Nov-16-2022
